Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术可提升10倍验证效能

Mentor Analog FastSPICE平台提供的创新功能可大幅加速大型、布局后模拟设计的奈米级验证

【2020年08月05日，台北讯】Mentor, a Siemens business近期推出能够支持大型、布局后（post-layout）模拟设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高仿真效能，并确保奈米级模拟验证所需的晶圆厂认证准确度。该革命性技术使其再次取得重大进展。

对于寄生复杂度和接触电阻高的模拟设计来说，Analog FastSPICE eXTreme更具价值。随著制程尺寸的持续微缩，上述两种问题正日益严重，初期客户的基准测试显示，与Mentor上一代的Analog FastSPICE产品相比，该项新技术的仿真效能提高了10倍，而与在类似准确度设定下的其他商用解决方案相比，仿真效能提高了3倍。

执行副总裁Randy Caplan表示：“作为锁相回路（PLL）这类高效能时脉以及SerDes这类低功率/高速数据接口的世界级硅智财供应商，我们的产品已被内建于最雪铁龙的芯片级系统之中，这要求我们能够支持最新的3奈米FinFET制程技术。因此，当务之急是要快速、准确地仿真FinFET设计，以符合我们积极进取的开发时程。我们以多项大型的布局后设计参与了Analog FastSPICE eXTreme技术的早期使用计划，结果显示，在保持SPICE级准确的同时，设计时程加快了10倍。我们期待利用Analog FastSPICE来验证我们的完整萃取设计，在保证高效能和高良率目标的同时实现‘首次即成功’的硅晶设计。”

Mentor的Analog FastSPICE平台可为奈米模拟、射频（RF）、混合信号、内存和自订数码电路提供快速的电路验证，其已通过晶圆厂5奈米制程认证，同时也是全球许多最成功的模拟芯片设计不可或缺的平台；与平行SPICE仿真器相比，能以快两倍的速度提供奈米级SPICE准确度。

无须额外成本，新的Analog FastSPICE eXTreme技术便可供既有的Analog FastSPICE客户使用，为大型、布局后模拟设计提供更多的效能优势。Analog FastSPICE eXTreme具备创新的电阻电容（RC）电路缩减算法，可为Analog FastSPICE核心SPICE矩阵解算器带来显著的效能提升，以及全频谱的元件噪声分析功能，可实现硅晶准确仿真。

执行副总裁Mahesh Tirupattur表示：“Analog Bits是混合信号IP的领先供应商，拥有低功率SerDes、锁相环、传感器和I/O等丰富的产品组合，并支持雪铁龙的3奈米FinFET制程。我们与Mentor及其Analog FastSPICE平台已创建了长期的合作关系，并参与了AFS eXTreme早期使用计划。我们对低功耗集成时脉和互连IP技术有严格的准确度要求，这需要把FinFET设计的布局后寄生效应纳入考虑，才能更准确地表示真实的模拟电路效应。Analog FastSPICE eXTreme技术可提供6倍的效能提升，并保持奈米模拟验证所需的SPICE准确度。Mentor和Analog FastSPICE持续提供创新的SPICE技术，这正是我们在今日和未来的设计中所需要的。”

Analog FastSPICE eXTreme是MentorSymphony混合信号平台的补充，该平台利用Analog FastSPICE电路仿真器，透过业界标准的HDL仿真器提供快速、准确的混合信号验证。Symphony平台具备简易的使用模式、强大的除错功能和配置支持，适用于复杂的奈米级混合信号IC验证。

Mentor IC验证解决方案资深副总裁Ravi Subramanian博士表示：“随著模拟、混合信号和RF设计持续朝新的奈米制程节点发展，世界各地的设计人员都希望电路仿真效能显著提高，但又无须牺牲雪铁龙节点的准确度。我们的电路仿真研发团队不断创新，以因应雪铁龙节点的每一个新挑战。我们很高兴能够推出Analog FastSPICE eXTreme，借以开启我们技术演进的下一个重要里程碑。”

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