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经济部部长王美花。 图：林朝亿／摄（资料照片）
拜登政府上任后，台美首场正式经贸交流“半导体供应链合作前景座谈会”今（5）日以视讯方式登场。经济部长王美花表示，双方出席业者共有100多人。美国业界表示与台湾关系为“相互依赖”，因此向美国官方呼吁希望美国重返“跨太平洋伙伴全面进步协定”（CPTPP）时，台湾、韩国也能加入，以及台美双方共同推动翻新WTO信息科技协定（Information Technology Agreement，ITA）、自由贸易协定（Free Trade Agreement，FTA）。
台美“半导体供应链合作前景座谈会”，今日上午9时于经济部第1会议室，以视讯方式举行圆桌会议，全长2小时。台湾、美国各自有主讲者，台方讲者为台积电与国际半导体产业协会（SEMI），美方则包括高通（Qualcomm）、康宁（Corning）与美国半导体协会（SIA）等。
王美花表示，表示参与者非常踊跃，包括驻美代表处邀请时，美方全球百大企业主动报名，单是在线参与者就超过100人。企业界方面有不少美国《财星》（Fortune）500大企业，其中包括10多家从事于半导体设备制造、网络通讯设备制造、半导体材料、数码产业、电脑设备、消费性电子、芯片设计、信息安全及工程等领域的国际知名大厂都指派高阶主管出席。
王美花在上午11时40分转述会中内容，美国业者在会中有2大面向建议：
（一）产业层面：希望台美共同投入研发以及人才培训交流。
（二）国际经贸层面：呼吁美国政府回归“跨太平洋伙伴全面进步协定”，并邀请台韩加入，也应该在WTO推动信息科技协定第3阶段。同时，台美要签署自由贸易协定（FTA），才有益双边合作。
王美花说，这次座谈会主要是双方业者交流并听取意见，会议上最常被提到的字为“相互依赖”，反映在台美产业合作的关系；以台积电为例，材料与设备来自美国，台积电做好产品后，回销给美国芯片公司高通、半导体公司辉达等客户。
她也提到，美商康宁赞许台湾在知识产权（IPR）、营业秘密保护的相关政策，使半导体产业得以蓬勃发展，建议台美可成立“营业秘密国际联盟”。
而美国半导体协会在会中报告，随著5G、人工智能与电动车蓬勃发展，预计2025年时，半导体产业产值将达5500亿美元，显示台美产业需要更密切合作。
针对外界关注的车用芯片问题，王美花说，美国官方跟民间均提到感谢台湾协助，但会中并未谈到相关细节，讨论主轴仍是整体供应链合作。此外，今日重点在于双边业界交流与对话，政府仅从旁了解。
台湾政府代表有王美花、经济部次长陈正祺、贸易局长江文若、工业局长吕正华等人；产业界代表则是台积电法务副总经理方淑华、瑞昱副总经理黄依玮、联电财务长刘启东、国际半导体产业协会（SEMI）台湾区总裁曹世纶及台湾半导体协会（TSIA）常务理事卢超群。
王美花透露，美方出席人员除了美国在台协会（American Institute in Taiwan，AIT）处长郦英杰（Brent Christensen）外，另有一名美国资深官员全程与会。公协会代表为信息科技与创新基金会（ITIF）、美国半导体协会（SIA）。
台美供应链论坛今登场 30业者神秘出席祭首次超规格警戒 台美供应链合作座谈会今视讯 联电瑞昱等业界出席
美国芯片制造商高通（Qualcomm）。 图：YouTube（资料照片）
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