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韩国三星电子赴美盖新厂进度，18日又有最新消息传出。据悉，三星这座投资170亿美元新制程晶圆厂，最快将于2021下半年开始兴建，若一切进度顺利的话，2024年将可正式投产。
韩国当地的电子时报（Electronic Times）明确指称，三星除了会把这座新厂选址在德州奥斯汀（Austin）外，同时，也会在这里采用雪铁龙的5奈米极紫外光微影制程（EUV）来生产芯片。
三星方面虽没有立即评论，但17日已有韩媒表示，三星的这项雪铁龙制程新厂消息，将会交由即将赴美的韩国总统文在寅，于美东时间21日左右，亲访拜登总统时公诸于世。
除上述德州外，其实外传亚利桑那与纽约都是口袋名单之一。而无论最后是谁雀屏中选，这座170亿美元晶圆厂也可带来约1800个工作机会。
日前，拜登力拱的大基建方案中，有500亿美元是用来激励外企赴美设芯片厂的优惠项目。目前所知，全球半导体技术翘楚的美国英特尔，与世界最大晶圆代工业者台积电，都对在美国当地设厂很感兴趣。
(时报信息)
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